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【DE3-150】TERASIC友晶Altera DE3 高階開發(fā)平臺(tái)

  • 產(chǎn)品型號(hào): DE3-150/DE3-260/DE3-340
  • 產(chǎn)品品牌: TERASIC友晶科技/Intel FPGA
  • 產(chǎn)品規(guī)格: Stratix III EP3SL150
  • 產(chǎn)品價(jià)格: 歡迎咨詢采購,量多優(yōu)惠多,提供完善的售后保障和支持!
  • 咨詢熱線:18062095810

Altera DE3 開發(fā)教學(xué)板擁有世界上容量最大、效能最好的FPGA ─ Stratix III,提供工程師以及研究開發(fā)者進(jìn)行開發(fā)研究。

從其最基本款的Stratix III 3SL150型號(hào)開始,DE3就是創(chuàng)造劃時(shí)代可程序邏輯設(shè)計(jì)的絕佳平臺(tái),它有別于世上其它的開發(fā)板系統(tǒng),DE3可以藉由多片板子堆棧組成更多的等效閘數(shù)(Gate count)來提高效能。DE3系列中還有 DE3-340和 DE3-260兩個(gè)型號(hào),其內(nèi)建了更多的乘法器(Multipliers),能夠更有效滿足DSP開發(fā)研究者的需求。

此外,不管哪個(gè)型號(hào)的DE3皆可堆棧在一起,并支持友晶科技所設(shè)計(jì)的各種接口子卡,例如,在環(huán)境受限時(shí),它可垂直堆棧多達(dá)10塊的DE3以節(jié)省空間;亦可水平擴(kuò)充來增加高速接頭以滿足連接外部子卡的需要。
 

 
可垂直堆棧多達(dá)10塊的DE3以節(jié)省空間 可水平擴(kuò)充來增加高速接頭以滿足連接外部子卡的需要



FPGA Devices

  • Stratix III EP3SL150 (DE3-150)

    • 142,000 logic elements (LEs)
    • 5,499K total memory Kbits

    • 384 18x18-bit multipliers blocks

    • 736 user I/Os

  • Stratix III EP3SE260 (DE3-260)

    •  254,400 logic elements (LEs)
    • 14,688K total memory Kbits

    • 768 18x18-bit multipliers blocks

    • 736 user I/Os

  • Stratix III EP3SL340 (DE3-340)

    • 338,000 logic elements (LEs)

    • 16,272K total memory Kbits

    • 576 18x18-bit multipliers blocks

    • 736 user I/Os

DE3開發(fā)板擁有最強(qiáng)大的功能,讓使用者可以輕松利用豐富的開發(fā)資源以及各種設(shè)計(jì)接口,其中,DE3尤其為針對(duì)高速訊號(hào)處理的應(yīng)用以及復(fù)雜的算法設(shè)計(jì)計(jì)劃提供了一個(gè)完美的平臺(tái)。

  • 內(nèi)建 USB Blaster電路使用于FPGA 程序下載或控制

  • 支持JTAG 下載模式

  • DDR2 SO-DIMM 插槽

  • 4個(gè)按鈕

  • 1個(gè) 8鈕開關(guān)

  • 4個(gè)指撥開關(guān)

  • 8顆 RGB LED

  • 2個(gè)七段顯示器

  • USB Host/Slave 控制器搭配一個(gè)mini-usb接頭來提供 Host/Slave功能.另有兩個(gè)Type A接頭提供device功能

  • SD Card 插槽

  • 50Mhz 振蕩器

  • 1個(gè)SMA接頭用來接收外部clock

  • 1個(gè)SMA接頭提供 PLL clock 輸出

  • 4個(gè) 公的 180-pin High Speed Terasic Connectors(HSTC)置于DE3上層

  • 4個(gè) 母的 180-pin High Speed Terasic Connectors(HSTC)置于DE3背層

  • 2個(gè)40-pin 擴(kuò)充接頭

效能

High Speed Samtec Cable: REF-136223-02 (QSH-090-01-F-D-A-K)

經(jīng)過實(shí)際測試結(jié)果, 高速I/O傳輸速度可達(dá)1.25Gbps.(Stratix III之最高極限)

    MTL 接口連接示意圖

  • MTL 與 DE3 連接示意圖

    COMM 接口連接示意圖

  • COMM 與 DE3 連接示意圖



 

 

   

主板尺寸:159*140 mm

 

   

主板尺寸:159*140 mm


DE3 即將停產(chǎn),新設(shè)計(jì)推薦采用Terasic TR4 or TR5 。功能比較請(qǐng)參考下方DE3/TR4/TR5  比較表。

 

若需要更多資訊煩請(qǐng)您連絡(luò)友晶中國總部

 


 

Documents

標(biāo)題 版本 檔案大小(KB) 新增日期 下載
DE3 User manual   6006 2009-11-09

CD-ROM

標(biāo)題 版本 檔案大小(KB) 新增日期 下載
DE3 Control Panel (Support Quartus II 15.0) 1.1.1   2016-09-29
DE3 CD-ROM 2.5.2   2015-04-28
DE3 System Builder 1.5.3   2013-06-18
DE3 Control Panel (Support Quartus II 11.1) 1.0.6   2012-01-03
DE3_HSTC tool (Support Quartus II 11.1) 1.0.8   2012-01-03
DE3 Demonstrations for QuartusII 10.0     2010-08-24