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PCIe傍身的TSP，實(shí)屬OpenVINO板卡中的平價(jià)之光！
TSP是一款由Terasic研發(fā)生產(chǎn)的的PCIe 板卡，它采用Intel Cyclone V GT、容量上限為 301K LE的FPGA，并支持PCIe Gen2 x4。該板卡上包含1GB DDR3、64MB SDRAM、UART to USB通訊介面以及GPIO和Arduino等擴(kuò)充接口，為用戶提供了一個(gè)兼具高性能與低功率處理系統(tǒng)的可重構(gòu)性平臺(tái)。
同時(shí)，TSP也是人工智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)中的“佼佼者”。因其支持Intel SDK OpenCL 以及Intel Distribution of OpenVINO Toolkit，開(kāi)發(fā)人員可以使用高階語(yǔ)言來(lái)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。在面對(duì)運(yùn)算性能要求較高任務(wù)時(shí)，可以從PC主處理器轉(zhuǎn)載到FPGA上進(jìn)行處理，從而提高系統(tǒng)整體效能。